环绕式出风
热空气需要排出，因此我们重新设计了魔霸9 的排气口，以尽可能提供上佳的气流。除了使计算机整个后侧都成为排气口外，魔霸9 还保留了侧面通风口，有足够的机会可将热空气排出系统。机壳本身也比之前更贴近散热片，提供一条直接路径，帮助热空气从机器排出，避免任何再循环。
全尺寸散热片
魔霸9 拥有 373 个散热鳍片，每个散热片皆布满 0.1mm 的超薄铜质鳍片，可提供更高密度及更低的空气阻力，总表面积为 174,183 mm²*。此款全宽设计是典型笔记本散热片尺寸的两倍，且全面覆盖计算机背面。
＊仅限配备 RTX™ 5070 Ti GPU 的型号
三风扇技术
每部出色笔记本的核心皆采用绝佳的散热解决方案。我们的三风扇技术在机壳中使用精确计算的切口，将气流直接引导至内部组件，以在任何状态下保持低温。第三个辅助风扇也有助于将额外的热气从 GPU 直接引导至散热片，进而在长时间的视频渲染或游戏过程中保持低温。
Conductonaut Extreme 液态金属
魔霸9 采用 Thermal Grizzly 的 Conductonaut Extreme 液态金属*，可改善 GPU 的热传递。与传统导热膏相比。ROG 采用这种材料，可为笔记本电脑提供强大的热传递效果。
*Conductonaut Extreme 液态金属仅涂抹于配备 RTX™ 5070 Ti 笔记本 GPU 型号上的 GPU* 温度的改善系与前代散热化合物进行的比较，由华硕内部进行测试。热导性系与产业标准比较。
最高 7 组全面覆盖的散热管
魔霸9 的全方位散热设计包含大面积的散热片，可吸收来自 CPU、GPU、VRAM 及 VRM 的热能。与前代设计相比，这款大面积散热解决方案拥有 7 组散热管，总主板覆盖率从 26% 增加到 33%，有助于维持和延长系统的整体性能、可靠性和使用寿命。
0dB 环境散热
通过 0dB 技术在轻量工作负载下享受真正安静的散热效果在静音运转模式中，当执行日常工作时，散热系统会关闭所有风扇，以被动方式散热。如此可让使用者专注于工作，或完全沉浸于电影之中而不会分心。如果 CPU 或 GPU 温度升高，风扇会自动再次打开。
防尘滤网
ROG 魔霸9 进气口设有防尘滤网。灰尘和纤维会在机身内部累积，进而困住热气，时间一久即会导致性能恶化。防尘滤网可防止灰尘进入，使 CPU 和 GPU 能够更轻松散热，实现多年的稳定运行。
* 在模拟多尘环境中进行内部测试。
0.1mm 超薄鳍片
热能可由三个散热片散发，每个散热片皆采用厚度仅 0.1mm 的超薄铜质鳍片。这些鳍片的尺寸仅为典型解决方案的一半，可达到更高的密度并促进散热，同时降低风阻以提供更流畅的气流。373 个散热鳍片的总表面积达 174,183mm²*，能以惊人的效率从系统中排出热量，进而使组件性能提升、运行时间更长。
＊仅限配备 RTX™ 5070 Ti GPU 的型号
CoolZone 影刃键盘
长时间的游戏会使内部组件温度升高，并且让键盘摸起来有温暖的感觉。为保持手指凉爽，WASD 按键周围的小型通风口可让风扇将上方的冷空气吸入机身中。
情境配置
我们的静音、性能及 Turbo 模式只是基本的功能。情境配置可让系统依据执行中的应用程序，以及其他重要的系统设置，自动切换不同的模式。自动切换不同的灯光效果配置，在游戏过程中停用 Windows 键和触控板，并自动满足您的需求。Armoury Crate 可实时进行调整，以符合当下的作业需求。
